電解測厚儀
電解測厚儀( ET-3)
電解測厚儀(  ET-3)

電解測厚儀(  ET-3)

 

ET-3型電解測厚儀是結合國內外最頂尖技術的金屬鍍層電解測厚儀,具有結構先進,性能穩定可靠,功能齊全的特點。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量,防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的最佳電鍍工藝,是有關成品廠及電鍍廠首選的儀器。

 

 

  主要功能和特點:

1、本產品采用美國進口芯片處理數據,具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長、技

術前端等優點。

2、中、英文界面切換液晶LCD顯示,具體顯示質量高、數字式接口、體積小重量輕、功耗低等優點。

3、熱敏打印機永久使用,不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印,打印鍍層種類、厚度、

測試人員、日期,內部時鐘萬年歷,無需每次設置。

4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。

5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數,精度1/1000。

6、可測多層鍍如:Cr/Ni/Cu/塑料,報告可一次性打印出結果,不用分解打印(獨有)

7、采用權威美國進口標準片,校準和標定達到理想測量誤差值。可調導電系數減小誤差。

8.調整終點電位差,以適應鍍層與基體之間電位最佳。

9.以測量70種以上金屬鍍層基體組合,可測量平面、曲面上鍍層,可測量小零件、導線、線狀零件

10.除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調

11.真空擠壓式氣泵循環攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小,以達到溶解最佳狀態,。

12.電解杯抗腐合金不銹鋼,不易腐蝕老化。

13、可調恒電流達到電解效率最佳值。

14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量,輸入可直接完成.

15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK,具有1000萬次以上壽命。

16、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯接兼容,達到操作顯示最佳。軟件自動

與機子一起捕捉精準的鍍層厚度曲線。

17、測量多層鎳厚度和電位差:本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度(鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫

鎳、半光亮鎳)。可分析每層鍍層的厚度和電位差值。如:鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑

料 (如下圖),同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。ET-3電解測厚儀器高的電壓分

辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位,以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電

位。(若需要,還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳)

 

 

幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度,甚至是多鍍層系統。

 

技術參數:

1.

 

 

 

單層測量品種:

鎳(0);鉻(1);銅(2);鋅(3);鎘(4);錫(5);鉛(6)銀(7);金(8);銅/Zn(9);鉻/T(10);鎳/Fe(11)等,其它鍍層可定制。注:A、鎳(0)是用于銅上鍍鎳;鎳/Fe(11)是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳,在測化學鎳時用慢速測量。B、鉻(1)用于裝飾鉻和六、四價鉻(0.001-20μm);鉻/T(10)用于厚鉻20微米以上。C、銅(2)用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅;銅/Zn(9)用于鋅、鋅合金上鍍銅。D、多鎳(6)用于測試分析多層鎳(鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳)厚度和電位差。

2.

合金鍍層測量:

Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3.

多層鍍測量:

陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。

4.

有效測量厚度范圍:

0.03~300μm

5.

測量準確度:

±8% 

4.

復現精度:

<3%   +1個字

6.

電解電流精度:

±0.5%

7.

測量面直徑:

Φ3.0mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm;

8.

供電電源:

A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。

9.

選購:

AC115V,100V,120V,230V,240V

10.

使用環境:

溫度:+10~+40℃;相對濕度:不大于85%;要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。

11.

主機重量:

5Kg;

12.

外型尺寸:

350×260×160mm(長×寬×高)

 

 

訂貨須知:

1、要確定好基體(本儀器不受任何基體的限制性)。

2、要確定好鍍層種類。

3、根據客戶需要選適當型號。

4、要確定測試工件大小。

5、用戶必選電解測厚儀范圍:塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚,多層鍍種的測厚,小工件的鍍層測厚,鍍層電位差的分析,溶解量分析

 

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